自2014年以來，用于半導體制造設備的冷卻器和熱交換器的市場增長了一倍以上，預計到2019年將達到3.83億美元的總值。在此期間，
該細分市場的復合年增長率為18％，大大高于該領域的18％。關鍵子系統(tǒng)的行業(yè)平均值為5.9％，這歸因于對真空處理設備的需求不斷增長。

這種非凡增長的主要驅動力是存儲器和邏輯器件制造中干法蝕刻處理步驟的數(shù)量和復雜性的增加。冷水機和熱交換器對于保持最佳的加工
溫度至關重要-這對于諸如蝕刻，PVD和離子注入之類的物理過程最為重要，這些過程會產(chǎn)生大量多余的熱量。對于復雜的3D NAND架構
和低于10nm的工藝以使成品率達到可接受的水平，準確控制工藝溫度的能力變得越來越重要。這些因素推動了對更多熱管理子系統(tǒng)的需
求，但也帶來了新的，更高效的子系統(tǒng)，從而帶來了強大的替代市場。

大多數(shù)冷卻器和熱交換器用于蝕刻工具（占59％），其中18％用于沉積，而其他工具占24％，例如離子注入，CMP和濕法處理。蝕刻是最
大的應用，主要是由于隨著真空處理步驟數(shù)量的增加，每年運送的蝕刻室數(shù)量很多，而且還因為蝕刻工藝具有一些最嚴格的溫度控制要求，
并且需要更高價值的冷卻器和交換器。CMP和濕法處理工具往往需要更少和更低規(guī)格的溫度控制子系統(tǒng)。

在2014年至2019年之間，冷水機和熱交換器的復合年增長率為18.0％，這尤其令人矚目，這包括由于半導體設備行業(yè)增長放緩而導致的今年
同比下降13.4％。但是，冷卻器和熱交換器的性能仍然優(yōu)于大多數(shù)子系統(tǒng)，因為它們通常直接出售給芯片制造商，芯片制造商的采購波動較小，
并且在2018年不會出現(xiàn)超額訂購的情況。

 盡管在過去的五年中冷水機和熱交換器市場的增長速度驚人，但我們預計到2024年，增長率將顯著放緩。現(xiàn)在，3D NAND已被用于大批量生

產(chǎn)，我們預計真空處理步驟的增加速度減慢。EUV的推出也有可能減少對真空處理設備的需求。但是，這種趨勢預計不會逆轉，因為仍然需要
與EUV結合使用多種圖案化技術，以實現(xiàn)器件密度和性能方面的預期改進。預計到2024年，冷水機和熱交換器的未來增長趨勢將與關鍵子系統(tǒng)
行業(yè)的平均年復合增長率約7％保持一致。